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格隆匯4月19日丨芯碁微裝(688630.SH)公布，公司于2023年4月19日召開第二屆董事會第六次會議和第二屆監(jiān)事會第五次會議審議通過了《關(guān)于部分募投項目延期的議案》，同意公司根據(jù)實際情況，綜合考慮當(dāng)前募集資金投資項目的實施進(jìn)度等因素，將募集資金投資項目未結(jié)項部分的預(yù)定可使用狀態(tài)日期延長至2023年5月，包括募投項目晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目，平板顯示(FPD)光刻設(shè)備研發(fā)項目，微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

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