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上午有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，采用臺(tái)積電3nm工藝制程。而iPhone 15 Pro系列使用A17芯片同樣基于臺(tái)積電3nm工藝。

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臺(tái)積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，于臺(tái)積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了蘋(píng)果M3的測(cè)試成績(jī)，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。

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