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(資料圖)
通合科技(300491)6月8日晚間公告,公司擬與石家莊高新區管理委員會簽署《石家莊總部擴建項目進區協議書》。公司擬在石家莊高新區投資建設石家莊總部擴建項目(包括但不限于高功率充電模塊產業化建設項目和研發中心建設項目)。項目征地面積約85畝,投資總額為5.2億元。
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