AMD最近的日子并不算好過，在個人消費領域，不管是CPU還是GPU的市場占比都有著不同程度的下滑，在英特爾與英偉達的威脅下，AMD正在逐漸丟失好不容易搶來的市場份額。

不過，在服務器市場中，AMD的進展還算順利，羅馬系列處理器在服務器市場的份額上升明顯，同時也讓AMD的營收有了明顯的提升。雖然英特爾今年也推出了全新的至強系列處理器應對，但是在短時間內應該是無法收復失地的。

【資料圖】

AMD認為最快在2023年年底，他們在服務器市場就可以與英特爾分庭對抗，兩者的市場占比將會十分接近，AMD預計可以占據35%-40%的市場份額，然后ARM占據約10%，英特爾的份額則在50%左右（預計）。

圖源：AMD

對于AMD而言，服務器市場所帶來的收入已經足夠支撐他們的研發投入與其它支出，他們如今可以將注意力從服務器市場上收回來，看看被忽略已久的個人消費市場了。

個人消費市場正在遠離AMD

曾經，AMD被譽為個人消費市場的救世主，這句話可以說絲毫沒有夸張，正是數年前AMD推出的銳龍系列，終結了英特爾在CPU市場的多年統治，使得CPU的發展重新進入快車道。

在銳龍系列發布之前，英特爾的酷睿系列處理器以幾乎可以忽略的性能提升，而被不少PC發燒友戲稱為“牙膏廠”，而在銳龍系列以極高的性價比和更優秀的能耗表現殺入市場后，這位半導體領域的王者終于感受到了威脅。

經過數年的對抗，現如今我們有了第13代酷睿處理器，目前最佳的個人消費級處理器，同系列產品的多核性能是五年前的兩倍以上，單核性能也有超過30%的提升。而且，不僅僅是旗艦型號性能暴漲，中低端產品線的性能暴漲更是惠及多數用戶，讓PC的平均性能得到前所未有的提升。

圖源：英特爾

英特爾從反攻到重新占據優勢的時間之短令人咋舌，同樣也讓AMD有點措手不及，即使后續推出了3D緩存版的銳龍處理器來主攻游戲市場，但是在更廣闊的用戶市場中，AMD的銳龍5000、7000系列都在英特爾的攻勢下節節敗退。

對于用戶來說，并非不想支持AMD，只是相對于英特爾的大踏步前進，AMD的銳龍5000與7000系列提升幅度明顯要小。其中，銳龍5000系列因為支持AM4接口可以使用上一代主板，所以銷量還算不錯，尚且能夠與12代酷睿叫板。

而銳龍7000系列則需要升級為AM5接口的主板，問題就出在AM5主板的上市價格超出了多數用戶的預料，甚至明顯高于同規格的LGA 1700主板（英特爾12、13代酷睿處理器主板）。在主板所帶來的價差影響下，銳龍7000系列用一敗涂地來形容都不為過，以至于上市不到3個月就大幅度降價并緊急推出3D緩存版救場。

可以說，AMD經營數年才搶回來的CPU市場，正在被英特爾快速收復，如果下一代產品不能帶來決定性的優勢，恐怕不少用戶還會繼續選擇英特爾而非AMD。

圖源：Puget Systems

不僅是CPU市場，在GPU市場上AMD更是被英偉達直接壓制，數倍于AMD的市場占有率基本宣告了AMD在GPU市場的戰略完全失敗。其中，被寄予厚望的RDNA架構并沒有取得預想中的戰果，反而是被英偉達越甩越遠，以至于AMD不得不對RX 7000系列顯卡緊急調價，發布至今僅半年不到就已經降價超過20%。

不管是CPU還是GPU市場，AMD在個人消費產品上都呈現出頹勢，在移動PC市場，AMD的CPU份額同樣下滑明顯，移動端的GPU出貨量幾乎可以忽略不計。

對于AMD而言，個人消費市場現在急需一次新的刺激，才能夠挽回自己的劣勢，而作為曾經唯一的CPU、GPU一手抓的半導體企業（英特爾是第二家），AMD在APU領域有著明顯的技術優勢，或許就是接下來重奪市場的契機。

Zen5產品線曝光，架構大升級

近日，海外一位曝料大神MLID突然發布了大量與AMD有關的信息，其中大多涉及尚未發布的Zen5架構處理器，并且幾乎涵蓋了所有的產品線。此次曝光是信息泄露還是有意為之我們尚不清楚，但是也能夠以此來一窺AMD的Zen5架構布局，看看AMD到底準備了什么秘密武器來對抗英特爾。

在MLID提供的信息中，AMD正在重新將目光集中到個人消費市場，而不是如以前那樣，一直專注于服務器市場的發展。其中，AMD將會首先在移動市場發力，按計劃奪回被英特爾收復的市場份額。

根據資料顯示，AMD將會在2024年推出新一代的Zen5架構處理器，其中第一款產品被命名為“Hawk Point”，這款產品針對主流移動市場設計，TDP為15-45W。從文檔數據來看，Hawk Point相較于目前AMD的4nm Phoenix系列產品提升并不算大，應該仍然屬于一款過渡產品，或許會被命名為Zen4+。

而真正的Zen5架構則會在第二或第三季度發布，系列命名為Strix Point，將主攻高端移動市場，TDP同樣是15-45W并采用4nm工藝，將會采用與英特爾相似的大小核設計，最高擁有4個Zen5和8個Zen5c核心，也就是12核24線程，同時提供24MB的三緩。

圖源：MILD

同樣的架構也會被用在桌面端產品上，那么基本可以確定到了2024年，個人消費級市場的新一代處理器將全部采用大小核設計。至于AMD的大小核實際表現如何，還有待實際產品發布后我們才能一窺底細。

除了全新的大小核設計外，Zen5移動端的最大亮點其實是核顯，AMD的核顯性能一直要領先于英特爾，如今已經能夠媲美入門級的獨立顯卡，不過AMD似乎還沒有滿足，打算繼續提高移動端的核顯性能。

從曝光的數據來看，Zen5架構的APU將會采用最新一代的RDNA3+架構，CU單元將會從12個增加到16個，擁有1024個流處理器。同時，AMD預計該核顯的性能略低于35W功耗下的RTX 3050，但是會明顯高于英特爾同時期推出的第14代酷睿處理器。

說實話，考慮到Zen5移動端的TDP最高僅45W，如果核顯性能真的可以媲美RTX 3050，那么對于網游等游戲用戶來說，他們就可以用輕薄本來滿足自己的需求，不需要再去購買昂貴且厚重的游戲本。

移動端的核顯提升如此之大，那么桌面端呢？一直以來，AMD的處理器產品線就分兩類，一類是不包含核顯的CPU，一類是包含核顯的APU，得益于AMD在顯卡領域的技術積累，AMD的APU性能也是目前最好的。

從信息中透露的數據來看，Sarlak系列將會成為新一代APU的代號，該系列將桌面端與移動端，AMD給出的TDP范圍為25-120W。Sarlak將會采用全大核設計，最高集成16個Zen5核心，也就是16核32線程，早期測試中性能較目前的16核處理器提高25%。

圖源：MILD

而在核顯方面，同樣會采用RDNA3+架構，但是最高內置40個CU單元，擁有2560個流處理器和32MB的無限緩存，據稱性能可以媲美95W功耗下的RTX 4070（移動端）。考慮到移動端RTX 4070的性能表現，如果數據屬實，那么Sarlak的核顯性能最高將可以達到桌面端RTX 3060Ti的水平，足以暢玩所有的3A游戲。

隨著Sarlak的推出，游戲電腦必須配備獨立顯卡的時代或將被終結。除了備受關注的Sarlak外，曝光的信息中還有多個新的命名。比如Fire Range，目前來看應該是專注于多核及單核性能的移動端處理器，為了提高邏輯運算能力甚至將核顯降到了RDNA2架構。

圖源：MILD

從移動端到桌面端，AMD在2024年都會有大動作，對于英特爾來說，這個消息或許并不好，但是對消費者而言，AMD與英特爾之間的對抗顯然是有益的，屆時我們或許有機會購買到更具性價比的產品。

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