（圖片來源@視覺中國）

5月6日消息，鈦媒體App獨家獲悉，半導體專業(yè)檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）日前已完成1.6億元B輪融資，投資方包括上汽旗下的尚頎資本、君信資本、南京俱成、復旦創(chuàng)投。

韜盛科技創(chuàng)始人兼CEO 殷嵐勇對鈦媒體App表示，本輪融資將主要用于半導體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發(fā)，運營管理和完善銷售體系等。目前韜盛科技正進行Pre-IPO輪融資，公司年銷售額接近人民幣2億元，籌備IPO（首次公開募股）上市。

(資料圖)

據悉，韜盛科技TwinSolution成立于2007年，總部位于上海張江，是國內半導體領域最早專注專業(yè)測試接口產品及方案的提供者之一，也是國內測試插座領域技術最領先和規(guī)模最大的公司，主要專注于IC（集成電路）測試等領域，產品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片探針等，客戶包括世界領先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內擁有超600家客戶。

殷嵐勇?lián)碛屑幽么驣vey商學院EMBA學位，2002年回國后歷任晶圓探測器公司Electroglas中國區(qū)銷售經理和K&S半導體測試產品事業(yè)部中國區(qū)總經理，而且殷嵐勇還是連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，其中一家公司并購至全球最大半導體測試公司美國FormFactor（NASDAQ: FORM）。2014年殷嵐勇加入韜盛科技，隨后拓展全球業(yè)務建立韜盛美國公司（TWINUSA) ，投資成立了韜盛控股的韓國公司GeminiTech。

截至目前，韜盛科技擁有300多名員工，在蘇州擁有的兩個工廠分別從事測試探針、各類測試插座老化插座的設計與制造、MEMS探針和探針卡；在天津和韓國首爾分別擁有兩座設計研發(fā)中心；美國硅谷和中國香港公司作為韜盛的全球銷售中心；北京、成都、深圳等地區(qū)擁有全球性銷售和技術支持辦事處。

從行業(yè)來看，半導體測試接口（Test Interconnect）包括晶圓測試探針卡、測試插座 、老化插座、測試負載板在內的市場總量2021年全球規(guī)模80億美元，但卻能推動全球5500億美金的芯片產業(yè)，是至關重要的環(huán)節(jié)。無論是芯片設計驗證，還是晶圓制造CP、封裝成品FT，都需要測試流程。

韜盛科技所設計制造的MEMS探針卡，被認為是測試設備的“指尖”，是芯片測試環(huán)節(jié)中的關鍵工具，它和晶圓固定在探針機上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。存儲、MEMS、SoC、模擬等不同品類芯片的探針卡產品，其技術和應用各不相同，在MEMS微納工藝領域，專門的MEMS探針可有效解決傳統(tǒng)彈簧探針精密度低、產量低、壽命短等問題，具備較高的技術門檻。MEMS探針全球市場規(guī)模在30億美元左右。

公開數(shù)據顯示，目前中國占全球27億美元的探針卡消費市場13%，其中僅美國福達電子FormFactor一家就占全球探針卡市場的3-4成，F(xiàn)ormFactor公司2022年收入7.48億美元，同比下降2.8%。而現(xiàn)在國產探針在全球份額只有1.1%，國產探針國際化市場空間很大。

今年4月26日，韜盛科技旗下晶晟微納半導體在北京推出 N90 MEMS Cobra 探針，覆蓋多個先進工藝節(jié)點，可以縮短工藝流程、提高制造精度、以及降低測試成本等，主要用于國內 AI 芯片（GPU/FGPA/DPU）和先進制程的算力芯片領域。

“N90 完全是我們自主研發(fā)、自行設計、自行制造，然后再推向市場。”殷嵐勇對鈦媒體App表示，晶晟微納將持續(xù)投入研發(fā)2.5D存儲測試探針和3D MEMS探針的研發(fā)。

韜盛科技董事長殷嵐勇（來源：受訪者提供）

殷嵐勇提及，公司探針卡銷售業(yè)務受芯片行業(yè)下行因素較少，主要原因是其產品面向的是利潤較多的先進制造（高端）探針卡市場。隨著ChatGPT等 AI 大模型的廣泛應用，全球芯片算力需求大幅提升，對于芯片測試需求也隨之增多。

他形容，自己就是半導體行業(yè)“賣鏟子”的人。

在殷嵐勇看來，目前半導體產業(yè)還處在低谷期，或在今年Q3、Q4存在大的方向性變化。具體賽道中，汽車電子在增加，而消費類電子仍不景氣，需要時間調整庫存。他指出，一般來講，2022年至今，行業(yè)需要1年-1年半時間進行調整，“目前應該是接近黎明的最后時刻。”

前幾年國產化率并不高，主要由于國內半導體市場規(guī)模不大。但殷嵐勇認為，最近兩年，隨著產業(yè)投資環(huán)境變化，芯片國產化發(fā)展很快，尤其美國與中國脫鉤讓行業(yè)意識到了半導體國產化的重要性，促進了韜盛業(yè)務發(fā)展。但另一方面，半導體產業(yè)是一個全球化產業(yè)，芯片脫鉤對于原材料供應影響較大。因此，韜盛將利用本輪融資進行陶瓷測試基板研發(fā)生產，以解決產品供應問題，大大降低采購成本。

他提到，中國不可能脫離半導體產業(yè)鏈的全球體系，但從長期來看，技術革新仍需要中國自研核心技術產品。

“國產化不是幾天、幾個月、一句話能解決的，它需要一個過程，有些可能快一點，有些可能會慢一點，芯片國產化只是個時間問題。就像鋼鐵一樣，中國原來沒有鋼鐵，但現(xiàn)在全球各地都有中國企業(yè)身影。我認為最后至少90%是可實現(xiàn)國產化的，最后10%也是最難的，需要時間攻克。”殷嵐勇表示。

殷嵐勇強調，國內半導體體系正從全球化轉為“內循環(huán)”過程中，需要時間、技術的調整與突破，挑戰(zhàn)很大。但他認為大家沒必要對國產芯片發(fā)展保持悲觀看法，當下恰恰是下一波芯片熱潮前布局的重要時間點。而芯片國產化是行業(yè)長期發(fā)展的必由之路。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）

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