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格隆匯11月4日丨華虹半導體(01347.HK)公告，公司已向上海證券交易所提交有關(guān)人民幣股份發(fā)行的申請材料，其中包括首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)并在科創(chuàng)板上市招股說明書(申報稿)("A股招股說明書")，并已于近期收到上海證券交易所就公司提交的人民幣股份發(fā)行申請出具的受理單。A股招股說明書將刊載于上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核網(wǎng)站(http://kcb.sse.com.cn)。

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