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第一上海發研報指，華虹半導體(01347)22Q3收入為6.3億美元，同比增長39.5%，環比增長1.5%，超出一致預期的6.25億美元。歸母凈利潤1.04億美元，持平一致預期，同比增長104.5%，環比增長23.8%。公司預計Q4收入為6.3億美元，毛利率為35%-37%。該行認為公司未來產能將持續增長，但ASP在23年將略微下降。預測2022-2024年收入CAGR為21.6%；凈利潤CAGR為27.0%。該行采用P/E對公司進行估值，考慮到未來三年的增速下降，給予公司2023年收入15倍P/E，對應目標價30.00港元，相對于現價有14.74%的上升空間，下調至持有評級。

該行提到，公司特色工藝需求飽滿，嵌入式非易失性存儲器收入為2.14億美元，同比增長69%；獨立非易失性存儲器收入約0.43億美元，同比增長118.6%；分立器件收入為1.91億美元，同比增長25%。至于邏輯與射頻收入為0.59億美元，同比下降26.2%。另外，公司Q3總體產能利用率達到110.8%，平均月產能環比持平為32.4萬片等效8寸晶圓。另一方面，出貨晶圓ASP不斷上升，8英寸晶圓ASP為640美元，去年同期為506美元；12英寸晶圓ASP為1372美元，去年同期為1079美元。華虹無錫12英寸廠產能計劃在今年年底達到9.5萬片/月。

此外，上交所近日已受理華虹的上市申請，公司擬發行不超過4.3億股，募集資金180億元人民幣，其中125億元用于華虹無錫二期晶圓廠，計劃建設一條月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，其他資金用于升級及研發。

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