近日，華為宣布自研系統完成對ERP替換，并舉辦了“英雄強渡大渡河”MetaERP表彰會，華為總裁任正非也參會并發言。會上，任正非發表了慷慨激昂的演講，首次公開表示：有一天，我們終會變得強大！

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任正非坦言：“今天在軟件上我們還是落后的，但是不是有一天我們也會變成強大的？可能的！”此話說得鏗鏘有力、信心滿滿。

不難看出，這句話的背景依據是華為在過去的發展中面臨了一些技術上的挑戰和困難，導致公司在一些方面相對于競爭對手處于劣勢地位。然而，任正非認為華為有潛力在未來變得更加強大，并表達了對公司未來發展的信心。

事實上，過去三年華為還面臨著如下困境：

1、芯片短缺：在過去3年中，由于老美對華為的芯片相關領域的封鎖，華為在芯片領域面臨了嚴重的短缺問題，這對于華為的生產和供應鏈管理帶來了很大的挑戰。

2、操作系統受限：華為之前使用谷歌安卓操作系統，也因為相關限制被禁止使用，這使得華為的手機和其他設備無法使用安卓系統，這對于華為的市場份額和品牌形象帶來了一定的影響。

3、軟件工具、技術封鎖：老美一直對華為實施技術封鎖，而且還在各種軟、硬件上斷供停服，使得華為在技術研發和應用方面面臨很大的困難，這也影響了華為在產品設計和創新方面的能力。

然而，如今華為已經在一些方面取得了突破，其中一些包括：

1、在芯片領域的突破

華為全面進入芯片半導體領域，還成立了哈勃投資，專門為芯片產業鏈新興企業投資。一共投資了65家企業，主要涵蓋了半導體材料、相關芯片、傳感器、芯片設計及制造工具和設備等多個細分領域。

另外，華為還從芯片底層技術著手，用RISC-V開源架構自研了達芬奇架構；并且，華為自主研發堆疊技術的芯片，合作并自研5G射頻芯片、光芯片等，努力推動國產化芯片產業鏈的發展。

因此，華為可以在 三年內完成1.3萬顆器件的國產替代開發，以及完成4000+電路板的反復換板開發 等。

2、實現三大基礎軟件（操作系統、數據庫、中間件）的全自研

華為近年來持續加大研發投入，在3年時間內，實現了操作系統、數據庫、中間件這三大基礎軟件的全自研。

目前， 華為已開發了78款軟件/硬件工具的替代 ，保障研發作業的連續； 已完成芯片14nm以上EDA工具國產化 ，2023年將完成全面驗證；還自研了鴻蒙OS、GaussDB數據庫、MetaERP等軟件。

這些工具的推出，不僅提高了華為的研發效率，為公司在芯片設計、驗證和測試等方面提供了更多的支持。更重要的是，可以擺脫斷供停服的危機，讓華為揚帆遠航。

3、軟件生態的建設

華為一直致力于生態建設，與全球眾多知名企業和機構建立了合作關系，共同推動技術的發展和應用。華為的鴻蒙操作系統、華為云、華為移動服務等一系列軟件產品的推出，不僅提升了華為產品的競爭力，也為用戶提供了更多的選擇和服務。

事實上， 華為的企業業務合作伙伴超過3.5萬家，華為云合作伙伴超過4.1萬家 。而且， 在全球500強企業中，已有267家企業與華為合作 。正因有了這些合作，華為才能在多重打壓下，還能繼續向前前進。

總的來說，華為因眾所周知的原因，在過去的發展中面臨了一些技術上的挑戰和困難，但華為有堅定的自研決心，不論遇到多大的困難，都不曾輕言放棄，終將會變得強大。

如今，華為通過不斷的技術創新和自主研發，已經在一些方面取得了突破，這也為公司未來的發展奠定了堅實的基礎。

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