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蓋世汽車訊 據路透社報道，德國博世集團已經同意收購美國加州芯片制造商TSI半導體（TSI Semiconductors）的關鍵資產，計劃擴大其在美國的電動汽車用碳化硅芯片的生產規模。

報道稱，博世和TSI并沒有公布收購價格。博世表示，其計劃投資15億美元改造TSI在加州羅斯維爾（Roseville）的芯片生產設施，以便在2026年前開始生產碳化硅芯片。

博世在一份聲明中表示，這項投資“將嚴重依賴”CHIPS法案和國家補貼提供的聯邦資金機會。此外，博世還稱，該工廠將成為博世內部半導體生產的“第三大支柱”，另外兩大支柱是位于德國的工廠。

博世指出，其將在TSI羅斯維爾工廠生產的碳化硅芯片可以為電動汽車提供更長的續航里程，充電速度更快，因此在電動汽車領域的需求將日益增長。根據博世的說法，市場對碳化硅半導體的需求正以每年30%的速度增長。

與其他汽車行業的企業一樣，在過去的兩年中，博世受到半導體生產中斷的沉重影響，而新冠疫情又加重了這一負面影響。目前，半導體短缺的情況有所緩解，但并未完全消失，而博世的汽車制造商客戶一直在尋求更安全、更多樣化的芯片來源。

需求的不斷上漲也帶來了芯片投資的激增。總部位于美國的Wolfspeed公司正在紐約州和德國建設新的碳化硅芯片工廠。安森美也在碳化硅領域大舉投資，并已與大眾集團簽署戰略協議，為大眾集團的下一代平臺系列提供模塊和半導體器件。

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