必讀要聞一：這項核心技術成為各家車企競逐點，整車架構演進催生黃金賽道

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智能化主導的新能源汽車下半場，電子電氣架構逐步成為汽車產品核心技術。日前，零跑汽車發布了中央集成式電子電氣架構LEAP 3.0，并命名為“四葉草”，未來基于該架構研發的車型將擁有更高的集成度，可以實現無感OTA、個性化功能集成等。

隨著整車電子電氣產品應用的增加，單車ECU數量激增，分布式電子電氣架構由于算力分散、布線復雜、軟硬件耦合深、 通信帶寬瓶頸等缺點而無法適應汽車智能化的進一步發展，正向中央計算邁進。電子電氣架構相當于汽車的“神經系統”，逐步成為汽車產品的一個核心技術。機構認為，智能化功能的日漸增加使得汽車電子架構必將邁向中央集成，特斯拉引領此變革，其它車企正進行整車電子架構的快速迭代，整車架構演進與多核異構大算力芯片催生域控制器這一黃金賽道。

必讀要聞二：黃仁勛即將發表英偉達主題演講，這一前沿科技站上風口

8月8日23:00，英偉達創始人黃仁勛將在SIGGRAPH 現場發表NVIDIA主題演講。屆時黃仁勛將介紹NVIDIA的最新技術突破包括獲獎研究、通用場景描述(OpenUSD)的進展以及AI驅動的內容創建解決方案。據報道，本次演講主要涉及AI、3D、數字世界等前沿話題。

目前，能滿足用戶日常使用需求的裸眼3D筆記本、顯示器、PAD平板等商用產品已陸續發布，裸眼3D移動終端的普及正在推動互聯網內容向3D方向轉變，包括3D直播、點播、游戲、教育等場景。近幾年，隨著光學顯示、終端研發、內容處理和用戶體驗方面逐漸成熟，裸眼3D可實現終端小體積輕量化，無需佩戴外接設備（偏光眼鏡、VR頭顯等）即可擁有自然舒適和沉浸式3D體驗。同時，通過2D到3D內容AI自動轉換技術，徹底改變了3D作品的創建方式，解決了3D海量內容需求的一大痛點。機構分析表示，預計2024年將出現支持裸眼3D的手機產品。未來1~3年，5G智能終端將成為裸眼3D新興應用的最大入口，并將帶動屏幕、終端、內容、算力、音視頻產業的規模化增長。

必讀要聞三：五大巨頭組建RISC-V芯片公司

據媒體報道，高通、恩智浦、博世、英飛凌及Nordic公司宣布將共同投資組建一家芯片公司，專攻RISC-V架構，目標是通過支持下一代硬件而推動RISC-V在全球范圍內的實現。

根據Semico Research預測，到2025年，市場將消耗624億個RISC-V CPU核，2018-2025年的年復合增長率為146.2%，其中，工業應用以167億個CPU核占據細分行業第一。機構分析表示，盡管此前國內廠商推出RISC-V架構產品更多出于供應鏈安全備份考慮，但隨著國內芯片產業鏈不斷完善及生態構建，RISC-V商業化價值將更加凸顯。在X86和ARM架構存在不授權或不供應等風險的大背景下，RISC-V架構由于具備開源開放的特殊屬性，被認為是國產芯片彎道超車的機遇。

必讀要聞四：我國唯一CPO技術標準發布，Chiplet標準的衍生標準

近日，首個由中國企業和專家主導制訂的CPO技術標準《半導體集成電路光互連技術接口要求》（T/CESA1266-2023）正式發布實施。計算機互連技術聯盟消息顯示，該標準是我國目前唯一的CPO技術標準，同時也是之前CCITA制訂的Chiplet標準的衍生標準，對中國集成電路行業突破摩爾定律，布局技術自主的硅光芯片戰略，實現對數據中心、云計算以及人工智能大模型帶來的爆發性算力需求的有效應對，具有里程碑意義。

CPO是指將光引擎和交換芯片共同封裝在一起的光電共封裝。民生證券指出，當前大算力應用場景的快速發展將加速推動光模塊從800G進一步向1.6T演進，在1.6T速率下，傳統可插拔光模塊的集成度、功耗等問題將更為凸顯，而具備性能優勢的CPO方案有望作為重要技術路徑迎來加速發展。

鈦小股·鈦媒體財經研究院

2023.08.8

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