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從2020年籌劃在科創(chuàng)板上市，到2022年10月披露招股書至今，江蘇艾森半導體材料股份有限公司（下稱“艾森股份”）的IPO之路已經(jīng)歷了兩輪問詢，距離登陸資本市場還有一步之遙。根據(jù)安排，艾森股份將于今日首發(fā)上會。

鈦媒體APP注意到，在IPO的關鍵期，艾森股份面臨業(yè)績壓力，公司2022年營業(yè)收入增速明顯放緩，2023年上半年公司營收、凈利雙降，是否存在收入下滑風險受關注。此外，艾森股份將兩年前籌劃上市時確定的項目作為此次沖刺科創(chuàng)板IPO的募投項目，并擬將募集資金置換前期投入，其原因及合理性、募投項目技術先進性等也被上交所問詢。

(資料圖)

上半年營收凈利雙降

在IPO的關鍵時期，艾森股份的業(yè)績增長節(jié)奏放緩。

招股書顯示，艾森股份主營電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司從傳統(tǒng)封裝電鍍系列化學品起步，在國內傳統(tǒng)封裝領域建立優(yōu)勢后逐步向先進封裝領域拓展，圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊。

艾森股份的營收增速明顯下滑始于2022年。財務數(shù)據(jù)顯示，2022年，艾森股份實現(xiàn)的營業(yè)收入約為3.24億元，同比增長2.95%。實現(xiàn)歸母凈利潤2328.47萬元，同比下降 33.45%；扣非歸母凈利潤1440.33萬元，同比下降51.35%。

對于業(yè)績變化，艾森股份表示，下游客戶對公司產(chǎn)品的需求量受到消費電子、汽車電子、通訊設備等終端市場需求的影響。2022年，隨著全球半導體市場上游晶圓產(chǎn)能的持續(xù)增長，半導體市場供不應求的狀況逐步緩解。同時，半導體終端需求增長放緩，尤其在智能手機等消費電子領域的需求低于預期，部分芯片廠商面臨庫存消化壓力導致2022年產(chǎn)量下降。此外，募投項目折舊攤銷增加以及金屬錫材價格大幅波動等因素也是影響2022年業(yè)績表現(xiàn)的因素。

在產(chǎn)業(yè)進入下行周期背景下，行業(yè)公司業(yè)績分化明顯。以艾森股份列示的四家行業(yè)同比上市公司為例，2022年，三孚新科（688359.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）兩家公司營收、扣非凈利潤均同比下降。上海新陽（300236.SZ）營收同比增加不足兩成，扣非凈利潤基本持平。安集科技（688019.SH）營收同比增加超50%，扣非凈利潤同比增加229.78%。

到2023年上半年，以手機為代表的消費電子市場雖然在二季度已表現(xiàn)出回暖趨勢，但整體表現(xiàn)仍較為低迷，下游行業(yè)需求下降。此外，金屬錫材價格同比大幅下滑，艾森股份的業(yè)績依然承壓。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入為1.54億元，同比下降15.73%；歸屬凈利潤為1150.63萬元，同比下降25.40%。

此外，報告期內，艾森股份經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負，且小于凈利潤水平、差異較大。數(shù)據(jù)顯示，2020年-2022年，公司歸屬凈利潤分別為2334.77萬元、3499.04萬元和2328.47萬元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-4399.96萬元、-10862.56萬元和-4849.72萬元。而同行業(yè)可比公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額不存在連續(xù)為負的情況。

在業(yè)績承壓、現(xiàn)金流持續(xù)為負的情況下，艾森股份的成長性和持續(xù)經(jīng)營能力在二輪問詢中被提及，上交所要求公司結合2022年收入增速放緩的主要影響因素及可預見的變動趨勢分析收入的可持續(xù)性，是否存在收入下滑風險。

對此，艾森股份回復表示，芯片產(chǎn)業(yè)鏈去庫存初見成效，造成2022年收入增速放緩的主要因素將逐步消除。同時，光刻膠及配套試劑客戶數(shù)量持續(xù)增加，報告期內新增客戶有望在2023年實現(xiàn)收入的快速增長。

募投項目屢遭質疑

艾森股份本次科創(chuàng)板IPO的募投項目，也是上交所兩輪問詢中關注的重點。

招股書顯示，艾森股份本次IPO擬募集資金7.11億元，用于年產(chǎn)12000噸半導體專用材料項目、集成電路材料測試中心項目、補充流動資金三個項目，擬分別投入募資額2.11億元、4.5億元、5000萬元。

值得一提的是，艾森股份于2020年籌劃在科創(chuàng)板發(fā)行上市，同年，公司董事會審議通過了上市相關議案并確定南通艾森“年產(chǎn)12000噸半導體專用材料項目”為公司該次發(fā)行上市的募投項目。

而后因上市計劃推遲，但是考慮到募投項目建設的必要性和緊迫性，艾森股份使用外部股權融資等自籌資金先期投入。2022年6月公司召開董事會確認將兩年前的項目繼續(xù)作為本次發(fā)行上市的募投項目。

鑒于此，艾森股份將兩年前的項目作為本次募投項目，其合理性及技術先進性受到上交所關注。對此，艾森股份回復表示，公司本次繼續(xù)以2020年9月確定的項目作為募投項目主要系基于公司經(jīng)營需要以及投資者利益保護的考慮，且履行了必要的審議程序，具有合理性。

針對募投項目技術先進性的問題，艾森股份表示，“年產(chǎn)12000噸半導體專用材料項目”圍繞推進高端電子專用化學品規(guī)模化生產(chǎn)，采用具有國內領先水平的工藝技術，自動化程度高，產(chǎn)品質量優(yōu)良，工藝技術可靠，節(jié)能效果明顯，具有技術先進性，有利于促進國內光刻膠領域生產(chǎn)設備整體水平的提升，打破國際對該技術的壟斷局面。

艾森股份進一步指出，該項目計劃建設期為3.5年，其中，土建工程施工至試運行投產(chǎn)共計30個月。自2019年5月正式開始施工建設，2022年4月開始試生產(chǎn)，項目建設進度符合預期，建設期間不存在影響項目技術先進性的重大不利因素。

不過，這似乎沒有打消監(jiān)管層的疑慮。在二輪問詢中，上交所追問公司募投項目的應用領域、目前的建設進度，說明募集資金投向是否符合“重點投向科技創(chuàng)新領域”的要求等。

艾森股份表示，截至目前，“年產(chǎn)12000噸半導體專用材料項目”已經(jīng)完成主體工程建設，正處于產(chǎn)能爬坡階段，未來將根據(jù)產(chǎn)品驗證情況完成新產(chǎn)品的產(chǎn)線建設。“集成電路材料測試中心項目”目前仍處于工程建設階段。

艾森股份稱，募集資金投向中的電子材料主要應用領域包括傳統(tǒng)封裝、先進封裝、晶圓制造、顯示面板及高端電子元件，均符合募集資金重點投向科技創(chuàng)新領域的要求。此外，艾森股份還表示，募集資金投向傳統(tǒng)封裝也是科技創(chuàng)新的支持。對安全性、可靠性要求較高的集成電路仍主要采用較為成熟的傳統(tǒng)封裝工藝，比如車規(guī)級芯片、功率半導體和 5G芯片等近年來興起的科技產(chǎn)品。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者|夏峰琳）

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