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事件：前三季度營收104.85 億元，同比+7.48%，歸母凈利潤11.82億元，同比+15.12%；Q3 營收35.14 億元，同比-9.31%，歸母凈利潤4.30 億元，同比-7.74%。毛利率25.35%，同比+0.8pp，連續(xù)三個季度同比顯著回升，上游成本壓力減緩。 PCB 業(yè)務受同期基數影響業(yè)績增長承壓。今年以來，國內通信市場需求保持平緩、海外通信市場需求持續(xù)增長，公司海外通信業(yè)務占比有所提升。IC 載板業(yè)務穩(wěn)步推進，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產品需求相對穩(wěn)健，而受全球消費電子市場需求回落影響，部分應用于消費領域的封裝基板產品需求下降，疊加去年第三季度同期公司營收規(guī)模基數相對較高，增長承壓。產能建設穩(wěn)步推進，南通三期項目總體進展符合預期，目前產能利用率達四成；無錫基板二期工廠已于9 月底連線投產，現已正式進入產能爬坡階段，廣州封裝基板項目目前處于建設過程中，針對部分交期較長的生產設備，公司已與供應商完成接洽，項目總體進展推進順利。 匯兌收益助益利潤。Q3 銷售費用0.60 億元（同比-1.30%），銷售費用率為1.71%（同比+0.14pp），管理費用1.52 億元（同比+11.99%），管理費用率為4.32%（同比+0.82pp），財務費用-0.22億元（同比-228.92%），財務費用率為-0.63%（同比+1.07pp），研發(fā)費用2.14 億元（同比+14.35%），研發(fā)費用率6.10%（同比+1.26pp）。前三季度來看，匯兌收益對財務費用率貢獻較大，財務費用同比-123.84%。 盈利預測與投資建議。我們認為，上游成本價格在供給結構繼續(xù)改善下有望保持穩(wěn)中有降，同時，隨著新增產能不斷爬坡、在建產能逐步落地，公司將持續(xù)增長且收入結構不斷優(yōu)化。我們預計公司2022-2024 年營業(yè)收入分別為148.92 億元（-8.29%）、177.21億元（-8.59%）和210.14 億元（-8.08%），歸母凈利潤分別為17.04 億元（ -7.04%） 、20.60 億元（ -10.78%） 和25.69 億元（-9.86%），對應EPS 分別為3.32 元、4.02 元、5.01 元。參考可比公司估值，給予2022 年PE30 倍（原為2022 年35x），對應目標價格為99.68 元（-20.31%），維持“優(yōu)于大市”評級。 風險提示。封裝基板無錫爬產進度不及預期；廣州基板廠建設進度不及預期；上游成本劇烈波動的風險；南通三期爬產進度不及預期。【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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