國內 商業 滾動
基金 金融 股票
科技 行業 房產
銀行 公司 消費
保險 海外 觀察
財經 生活 期貨
(資料圖)
同花順（300033）金融研究中心12月16日訊，有投資者向唯特偶（301319）提問， chiplet先進封裝會用到錫膏嗎
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！目前chiplet先進封裝中倒裝結構需要用到錫膏，正裝的需要用銀膠。感謝您的關注，謝謝！
點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
關鍵詞： 金融研究
<pre id="7oky1"></pre>
<dfn id="7oky1"></dfn>
(資料圖)
營業執照公示信息